大面积密集通孔区域镀铜厚度提升研究

随着电子产品计算性能的极大提高，任意互联结构中越来越多的PCB设计了面积更大、更密集的BGA区域以实现更好的散热性能及电性能，由此带来core层X形通孔的密度显著增大。而PCB上密集通孔区域与孤立通孔区域的同时存在，导致采用常规电镀方式时密集孔区域与孤立孔区域的铜厚极差较大。本文经过特性要因分析后通过降低水平闪镀后的铜厚极差、提升水平填孔电镀的均匀性、优化电流密度和泵频率、优化密集孔孔径、研究不同电镀设备的极差改善效果，获得了切实可行的方法将100μm介厚密集通孔板的镀铜极差从14.30μm降低至6.83μm，满足了客户要求。