覆铜板盲孔二氧化碳激光直接加工研究进展综述

微盲孔是实现多层印制电路板层间互联和高密度布线的核心组成单元，利用二氧化碳(CO₂)激光在棕化后的覆铜板上烧蚀去除指定深度的铜箔和介电层是形成盲孔的主要方式之一。覆铜板是典型的异质多层复合材料，铜箔、树脂、玻璃纤维材料的吸收率和热力学特性差异显著，在CO₂激光加工过程中的层间和层内热传递情况复杂，造成金属-树脂界面、树脂-玻纤界面材料去除不均，导致孔壁悬铜、玻纤突出等质量问题。本文从棕化覆铜板对CO₂激光的吸收、CO₂激光加工材料去除过程、加工工艺几方面出发，综述了目前棕化覆铜板CO₂激光直接钻孔加工理论和技术发展现状，提出了后续CO₂激光直接加工技术研究需重点关注的内容。