| 电子封装中高散热铜/金刚石热沉材料的电镀技术研究 |
| |
| 引用本文： | 谢平令,王翀,周国云,洪延,秦华,黄本霞,陈先明,唐耀,陈苑明,何为,王守绪,李久娟.电子封装中高散热铜/金刚石热沉材料的电镀技术研究[J].印制电路信息,2023(S2):255-262. |
| |
| 作者姓名： | 谢平令 王翀 周国云 洪延 秦华 黄本霞 陈先明 唐耀 陈苑明 何为 王守绪 李久娟 |
| |
| 作者单位： | 1. 电子科技大学;2. 珠海越亚半导体股份有限公司;3. 珠海方正科技高密电子有限公司;4. 四川普瑞森电子有限公司 |
| |
| 摘 要： | 随着半导体封装载板集成度的提升，其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能，成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料。文章采用复合电镀法成功制备了铜/金刚石复合材料，考察了不同复合电镀的工艺方法、金刚石含量、粒径大小对复合材料微观结构、界面结合以及导热性能的影响。并通过优化复合电镀方式，金刚石添加量等工艺参数，制备了无空洞、界面结合紧密的高导热复合材料；仅添加8.8 vol%的金刚石，使复合材料的导热率从393 W/(m.K)增加到462 W/(m.K)。本技术可以应用于半导体封装领域，并进一步增强芯片的散热性能。
|
| 关 键 词： | 铜/金刚石复合材料 复合电镀 导热性能 |
|
|
