水平沉铜树脂塞孔板盖帽不良影响因素研究

树脂塞孔板通过沉铜板电等流程制作，将塞孔位置镀上一层铜，用于满足PCB后续产品的焊接，当沉铜不良，则会导致后续树脂上无法镀上所需的铜，影响PCB焊接，而影响沉铜不良的因素主要有化铜活性、活化Pd不良、沉铜药水与树脂不匹配等因素，文章主要通过实验和过程确认，验证树脂塞孔沉铜不良的品质影响因素，为能更好地解决因盖帽不良造成的报废，现从多个角度分析影响树脂塞孔盖帽不良的因素，找出最佳生产参数，有效地实现了树脂塞孔盖帽不良问题的改善。