| 铜/环氧复合材料导热性能的三维数值模拟研究 |
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| 引用本文： | 陆曼,鲍睿,晏石林,邵世东. 铜/环氧复合材料导热性能的三维数值模拟研究[J]. 玻璃钢/复合材料, 2015, 0(11): 9-14. DOI: 10.3969/j.issn.1003-0999.2015.11.002 |
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| 作者姓名： | 陆曼 鲍睿 晏石林 邵世东 |
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| 作者单位： | 1. 武汉理工大学,武汉,430070;2. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥,230088 |
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| 摘 要： | 通过数值模拟手段研究了铜/环氧树脂复合材料的导热性能。利用ANSYS/APDL参数化有限元分析技术,建立了铜颗粒随机分布的三维模型,研究了模型尺寸、铜颗粒的体积分数、粒径分布、颗粒尺寸、颗粒形貌以及颗粒在基体中的排列方式对导热系数的影响。模拟结果表明,当导热模型边长大于100μm时,复合材料的导热系数趋于稳定;铜/环氧复合材料导热系数随铜颗粒体积分数的增加而增加,且增加的幅度越来越大;填充相同粒径的颗粒和粒径服从正态分布的颗粒,材料的导热系数基本保持一致;复合材料的导热系数随颗粒尺寸的变化而波动;方形填料比球形填料更能提升材料的导热性能;填料在基体中排列方式不同,导热系数也不相同,填料沿热流方向定向排列时,增强作用显著。
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| 关 键 词： | 铜 环氧树脂 导热系数 有限元分析 |
THREE-DIMENSIONAL NUMERICAL SIMULATION RESEARCH OF THERMAL CONDUCTIVITY OF Cu/EP COMPOSITE |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper EP thermal conductivity finite element analysis |
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