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核心智造 创新应用——NEPCON South China2013将于8月27日在深圳精彩呈现
摘    要:2013年8月27Et至8月29日,NEPCONSouthChina2013将于深圳会展中心举行。这一业内年度盛会将上千名企业决策者、工程师、技术人员和采购商汇聚到一起,帮助他们零距离接触华南整个电子制造业产业链。本届展会在传统优势领域“表面贴装技术(SMT)”的基础上,强势推出“电子制造自动化、激光电子加工、机器视觉、印刷电路板PCB”等几大全新展区。

关 键 词:深圳  电子制造业  应用  创新  表面贴装技术  企业决策者  制造自动化  印刷电路板
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