PoP叠层封装的组装工艺(下篇) |
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引用本文: | 张勇.PoP叠层封装的组装工艺(下篇)[J].现代表面贴装资讯,2013(3):12-25. |
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作者姓名: | 张勇 |
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摘 要: | 作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(PackageonPackage)叠层封装的基本结构,SMTI艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂/锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP和在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠性3个方面介绍YPoP器件的底部填充效果和工艺。介绍To.4mm细间距PoP器件的SMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0.4mm穿透模塑通孔(TMV)结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的×射线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0.4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。
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关 键 词: | PoP 叠层封装 sMT组装工艺 再流焊 温度曲线 穿透模塑通孔(TMV) 浸蘸 浸蘸锡膏 底部填 充、填充材料 填充空洞 翘曲 枕焊(HOP) 温度循环 跌落冲击 弯曲疲劳 ×射线 O 4mm PoP 细间距 清洗 |
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