PWBA焊点锡洞的成因与改善 |
| |
作者姓名: | 刘燕芳 潘启智 |
| |
作者单位: | 中达电子(江苏)有限公司物性失效分析实验室 |
| |
摘 要: | 【摘要】焊点锡洞是PWBA组装过程中的主要缺陷之一,大面积锡洞的存在会严重影响产品的使用性能及可靠性。本文以三个比较典型的实际案例为分析对象,采用金相切片分析技术,分析了锡洞的形成原因和形成机理。分析结果表明:PWBPTH(PlatedThroughHole)破孔是导致焊点锡洞形成的直接原因,而破孔则03因于PWB钻孔质量差、化学铜不良以及抗蚀刻金属阻剂保护不良。同时,本文亦提出了相应的改善对策,如改善钻孔质量、优化化学铜工艺等,可有效降低后续生产中锡洞的产生机率,提高产品的使用寿命。
|
关 键 词: | PTH 锡洞 破孔 钻孔 化学铜 金属阳剂 |
本文献已被 维普 等数据库收录! |
|