核心智造 创新应用——记第23届中国国际电子生产设备暨微电子工业展 |
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引用本文: | 杨智聪.核心智造 创新应用——记第23届中国国际电子生产设备暨微电子工业展[J].现代表面贴装资讯,2013(3):10-11. |
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作者姓名: | 杨智聪 |
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摘 要: | 2013年4月23日,第23届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China2013)再度在上海世博展览馆开幕。为期三天的展会中,NEPCONChina2013全面展示电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案,涵盖SMT技术和设备、电子制造自动化设备、ESD防静电和净化设备、焊接设备及材料、测试与测量、条码设备及材料、电子制造服务等领域。
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关 键 词: | 电子生产设备 微电子工业 国际 中国 电子制造服务 应用 创新 SMT技术 |
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