PoP叠层封装的组装工艺(上篇) |
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引用本文: | 张勇[编著],陈冠方[校审].PoP叠层封装的组装工艺(上篇)[J].现代表面贴装资讯,2013(1):2-22. |
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作者姓名: | 张勇[编著] 陈冠方[校审] |
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基金项目: | 致谢:本文是在陈冠方教授的鼓励和精心指导下完成的,陈教授严谨的工作作风是作者学习的榜样,陈教授在耄耋之年还不忘提携后进令作者十分感动,有必要沿着教授指引的方向做一些有益的工作,同时也感谢家人对作者工作的理解和支持. |
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摘 要: | 作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(Package on Package)叠层封装的基本结构,SMT工艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂/锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0.4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0.4mm穿透模塑通孔(TMV)结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0.4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。
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关 键 词: | PoP 叠层封装 sMT组装工艺 再流焊 温度曲线 穿透模塑通孔(TMV) 浸蘸 浸蘸锡膏 底部填充 填充材料 填充空洞 翘曲 枕焊(HOP) 温度循环 跌落 中击 弯曲疲劳 X射线 0 4mmPoP 细间距 清洗 |
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