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热丝法制备多晶硅薄膜晶体取向及形态的研究
引用本文:柴展,张贵锋,王赛,侯晓多. 热丝法制备多晶硅薄膜晶体取向及形态的研究[J]. 真空科学与技术学报, 2007, 27(1): 76-79
作者姓名:柴展  张贵锋  王赛  侯晓多
作者单位:大连理工大学三束材料改性国家重点实验室,材料科学与工程学院,大连,116024
摘    要:采用热丝化学气相沉积法(HWCVD),在很近的热丝与衬底距离(5 mm)下沉积多晶硅薄膜,研究了热丝温度、SiH4浓度对多晶硅晶粒取向和晶粒尺寸的影响规律。结果表明:当热丝温度在1400℃~1800℃变化,衬底温度225℃~320℃时,沉积出多晶硅薄膜的择优取向随温度升高的变化规律是(111)→(220)→(111);在低的灯丝温度(≈1450℃)和低的衬底温度(≈235℃)条件下,获得了晶粒横向尺寸大于1μm、垂直尺寸大于5μm的均匀致密的多晶硅薄膜。

关 键 词:热丝化学气相沉积  多晶硅薄膜  择优取向  晶体形态
文章编号:1672-7126(2007)01-076-04
修稿时间:2006-09-21

Growth Orientation of Poly-Si Film by Hot-Wire Chemical Vapor Deposition
Chai Zhan,Zhang Guifeng,Wang Sai,Hou Xiaoduo. Growth Orientation of Poly-Si Film by Hot-Wire Chemical Vapor Deposition[J]. JOurnal of Vacuum Science and Technology, 2007, 27(1): 76-79
Authors:Chai Zhan  Zhang Guifeng  Wang Sai  Hou Xiaoduo
Affiliation:State Key Laboratory of Materials Modification by Laser, Ion and Electron Beams, School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian, 116024, China
Abstract:
Keywords:Hot-wire CVD  Poly-Si  Preferential orientation  Crystal morphology
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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