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| 电流密度对电-热耦合下微焊点界面形貌的影响北大核心CSCD | |
| 作者姓名： | 张宁 周晖淳 储杰 张春红 宋威 |
| 作者单位： | 1.徐州工程学院机电工程学院221018;2.盐城工学院机械工程学院优集学院224051;3.徐州生物工程职业技术学院生物装备学院221006; |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(52105403)；江苏省六大人才高峰项目(XCL-113)；徐州工程学院科研培育项目(XKY2019112)；江苏省大学生创新创业训练计划项目(XCX2021144)。 |
| 摘 要： | 针对电子封装器件中Cu/焊料/Ni焊点结构的电-热耦合效应问题,通过回流焊工艺制备Cu/Sn3.0Ag0.5Cu-0.01BP/Ni微焊点,在焊点电-热耦合实验平台上进行了四种电流密度下的热电应力实验。采用SEM和EDS研究了电流密度对电-热耦合下微焊点界面形貌的影响,探讨了阴极和阳极两侧电迁移行为以及IMC层生长机制。结果表明,当电子从阴极Cu端流向阳极Ni端时,在电子流的作用下Cu原子的移动速度加快,并阻碍阳极界面Ni原子流向Cu端。单纯热时效状态下,阳极和阴极界面厚度增长缓慢,而高电流密度下则快速增厚。无电流时,阳极端生成(Cu_(x),Ni_(y))_(6)Sn_(5)的驱动力来源于Cu、Ni两端之间的温度梯度和浓度梯度;当电-热耦合产生效应时,相对于温度梯度和浓度梯度,电流应力逐步起主导作用,改变了阴极和阳极界面IMC层的主生长机制。 |
| 关 键 词： | 电流密度 电-热耦合 微焊点 界面行为 |
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