首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

集成电路封装的打开技术
作者姓名:吴建忠
作者单位:中国华晶电子集团公司 江苏无锡,214061
摘    要:本文系统介绍了集成电路封装的打开技术,着重介绍了塑封集成电路的部分打开和全部打开,并对打开过程中出现的问题作了分析和探讨。

关 键 词:集成电路 封装 打开技术
本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号