| Cu/Sn37Pb/Cu钎焊接头界面微观结构及其剪切性能 |
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| 引用本文： | 万永强,胡小武,徐涛,李玉龙,江雄心.Cu/Sn37Pb/Cu钎焊接头界面微观结构及其剪切性能[J].材料导报,2018,32(12):2003-2007, 2014. |
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| 作者姓名： | 万永强 胡小武 徐涛 李玉龙 江雄心 |
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| 作者单位： | 南昌大学机电工程学院,南昌,330031 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(51465039;51765040)，江西省自然科学基金(20151BAB206041 |
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| 摘 要： | 本工作借助扫描电镜(SEM)等手段,针对Cu/Sn37Pb/Cu钎焊接头进行剪切断裂实验,考察并分析钎焊及等温时效处理后焊点接头金属间化合物(IMC)的生长情况以及搭接焊点的剪切强度和断裂模式,旨在深入研究高体积分数界面IMC层对钎焊接头剪切性能及断裂形貌的影响。实验结果表明:在时效处理过程中,界面Cu3Sn层逐渐增厚且逐渐变得平坦。此外,在Cu3Sn/Cu界面观察到柯肯达尔空洞现象,随着时效时间的延长,空洞数量增多且尺寸变大。随着界面IMC层厚度增加,接头的剪切强度先增加后下降,这可能是由于脆性IMC厚度过大或粗化的富Pb相和富Sn相增多引起的。当时效时间与钎焊时间较短时,焊点具有较高体积分数的本体焊料,焊点断裂模式为韧性断裂,随着时效时间或钎焊时间的延长,焊点内IMC体积分数逐渐升高,焊点断裂模式开始转变为韧脆混合断裂,最后转变为脆性断裂。
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| 关 键 词： | 钎焊接头 时效处理 钎焊时间 柯肯达尔空洞 剪切强度 断裂模式 |
Interface Microstructure and Shear Properties of Cu/Sn37Pb/Cu Solder Joints |
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| WAN Yongqiang,HU Xiaowu,XU Tao,LI Yulong and JIANG Xiongxin.Interface Microstructure and Shear Properties of Cu/Sn37Pb/Cu Solder Joints[J].Materials Review,2018,32(12):2003-2007, 2014. |
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| Authors: | WAN Yongqiang HU Xiaowu XU Tao LI Yulong and JIANG Xiongxin |
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| Affiliation: | School of Mechanical Electrical Engineering, Nanchang University, Nanchang 330031,School of Mechanical Electrical Engineering, Nanchang University, Nanchang 330031,School of Mechanical Electrical Engineering, Nanchang University, Nanchang 330031,School of Mechanical Electrical Engineering, Nanchang University, Nanchang 330031 and School of Mechanical Electrical Engineering, Nanchang University, Nanchang 330031 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | solder joint aging treatment reflowing time Kirkendall void shear strength fracture mode |
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