| 通孔再流焊技术 |
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| 引用本文： | 董景宇.通孔再流焊技术[J].电子工艺技术,2004,25(5):205-207. |
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| 作者姓名： | 董景宇 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第27研究所,河南,郑州,450005 |
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| 摘 要： | 介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.
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| 关 键 词： | 通孔再流焊 模板设计 焊膏量 |
| 文章编号： | 1001-3474(2004)05-0205-03 |
| 修稿时间： | 2004年8月6日 |
Pin- through- hole Reflow Soldering Technology |
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| DNOG Jing-yu.Pin- through- hole Reflow Soldering Technology[J].Electronics Process Technology,2004,25(5):205-207. |
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| Authors: | DNOG Jing-yu |
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| Abstract: | Introduce the flow chart of technology and their different characteristic in PCB mixed pin - through - hole and SMD,expound the principle and the design of technical parameters of pin-through-hole reflow soldering technology.Technically use PTH technology,PTH technology is a reliable soldering nethod. |
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| Keywords: | Pin - through - hole reflow soldering Stencil design Solder paste volume |
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