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全球首枚TD-LTE基带芯片问世 将投入世博会
引用本文:江兴.全球首枚TD-LTE基带芯片问世 将投入世博会[J].半导体信息,2010(4).
作者姓名:江兴
摘    要:中国移动研究院表示全球首枚TD-LTE基带芯片已经问世,此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片。日前,中国移动研究院表示全球首枚TD-LTE基带芯片已经问世,此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片。目前该芯片已经和数家主流系统厂商完成了互联互通测试,并已经在世博会场馆演示,可以在上海世博会期间支持多种TD-LTE数据业务,服务世博。

关 键 词:芯片  基带  中国移动  上海世博会  全球  
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