全球首枚TD-LTE基带芯片问世 将投入世博会 |
| |
作者姓名: | 江兴 |
| |
摘 要: | 中国移动研究院表示全球首枚TD-LTE基带芯片已经问世,此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片。日前,中国移动研究院表示全球首枚TD-LTE基带芯片已经问世,此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片。目前该芯片已经和数家主流系统厂商完成了互联互通测试,并已经在世博会场馆演示,可以在上海世博会期间支持多种TD-LTE数据业务,服务世博。
|
关 键 词: | 芯片 基带 中国移动 上海世博会 全球 |
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|