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| 以无铅焊料返工BGA／CSP芯片的若干问题 | |
| 作者姓名： | PaulWood |
| 摘 要： | 拆除及贴装BGA／CSP芯片的基本步骤包括：建立温度曲线；拆除不良的芯片；清理准备焊盘；助焊剂或焊锡膏涂敷；回流焊接；检测。 |
| 关 键 词： | BGA 芯片 CSP 返工 贴装 焊盘 无铅焊料 焊锡 锡膏 助焊剂 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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