| 电子浆料用Bi_2O_3-B_2O_3系无铅玻璃粉性能研究 |
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| 引用本文： | 乔文杰,陈培,贺雅飞,陈小英.电子浆料用Bi_2O_3-B_2O_3系无铅玻璃粉性能研究[J].电子元件与材料,2009,28(7). |
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| 作者姓名： | 乔文杰 陈培 贺雅飞 陈小英 |
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| 作者单位： | 东华大学,先进玻璃制造技术教育部工程研究中心,上海,201620 |
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| 基金项目： | 上海市霞点学科建设资助项目 |
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| 摘 要： | 采用高温熔融水淬的方法,制备了w(Bi2O3)为50%～65%,w(B2O3)为25%～40%的Sb2O3掺杂Bi2O3-B2O3系玻璃粉体,研究了Bi2O3和B2O3含量对所制玻璃的玻璃转变温度tg、软化温度tr,线膨胀系数α1以及电阻率ρ等的影响.结果表明,随着w(Bi2O3)的增加,玻璃的tr缓慢下降并维持在490℃左右,熔封温度为550～600℃,α1从62.3×10-7/℃上升至69.1×10-7/℃;在80～200℃,玻璃的ρ为1011～1013Ω·cm.
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| 关 键 词： | 无机非金属材料 电子浆料 无铅玻璃粉 |
Study on the properties of Bi_2O_3-B_2O_3 lead-free glass powder used in electronic pastes |
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| QIAO Wenjie,CHEN Pei,HE Yafei,CHEN Xiaoying.Study on the properties of Bi_2O_3-B_2O_3 lead-free glass powder used in electronic pastes[J].Electronic Components & Materials,2009,28(7). |
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| Authors: | QIAO Wenjie CHEN Pei HE Yafei CHEN Xiaoying |
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| Affiliation: | Engineering Research Center of Advanced Glasses Manufacturing Technology of Ministry of Education;Donghua University;Shanghai 201620;China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Bi2O3 |
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