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| 光纤光栅金属基片式封装结构及其温度传感特性研究 | |
| 引用本文： | 张金涛,刘士奎,刘盛春,余有龙.光纤光栅金属基片式封装结构及其温度传感特性研究[J].传感器世界,2005,11(4):19-21. |
| 作者姓名： | 张金涛 刘士奎 刘盛春 余有龙 |
| 作者单位： | 黑龙江大学光纤技术研究所;黑龙江大学光纤技术研究所;黑龙江大学光纤技术研究所;黑龙江大学光纤技术研究所 |
| 基金项目： | 黑龙江省教育厅科学技术研究项目 |
| 摘 要： | 本文提出了一种光纤光栅金属基片式环氧树脂封装结构,分析了该结构封装光纤光栅的温度传感特性,并进行了实验研究,得出了温度传感灵敏度系数.研究表明该封装结构非常适合制作分布式光纤光栅温度传感器. |
| 关 键 词： | 光纤光栅 温度传感器 封装结构 |
| 文章编号： | 1006-883X(2005)04-0019-003 |
Research On The Metal Slice Packaged Structure And Properties Of Temperature Sensing For FBG |
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