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| 集成电路系统级封装(SiP)技术和应用 | |
| 作者姓名： | 吴德馨 |
| 作者单位： | 中国科学院微电子研究所,北京,100029 |
| 摘 要： | [编者按]此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要.对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义,本刊特转载. |
| 关 键 词： | 集成电路 系统级封装 SOC 交易 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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