| 机械合金化制备的纳米晶W-Cu电触头材料 |
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| 引用本文： | 陈文革,丁秉钧,张晖.机械合金化制备的纳米晶W-Cu电触头材料[J].中国有色金属学报,2002,12(6). |
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| 作者姓名： | 陈文革 丁秉钧 张晖 |
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| 作者单位： | 西安交通大学,金属材料强度国家重点实验室,西安,710049 |
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| 摘 要： | 采用真空高温热压熔渗烧结工艺制备出密度为 99 5 %的纳米晶W Cu电触头材料。其组织结构和晶粒大小采用SEM ,TEM和XRD观察。同时就纳米晶W Cu电触头材料的硬度、电导率、耐电压强度和抗电弧烧蚀性与传统粉末冶金工艺制备的进行了对比分析。结果表明 ,纳米晶W Cu电触头材料的硬度、抗电弧烧蚀性及耐电压稳定性远优于传统熔渗法的W Cu合金 ,而电导率两者相差不大。
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| 关 键 词： | 机械合金化 纳米晶材料 W-Cu电触头 热压烧结 |
Nanocrystal W-Cu electrical contact material by mechanical alloying and hot pressed sintering |
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| CHEN Wen-ge,DING Bing-jun,ZHANG Hui.Nanocrystal W-Cu electrical contact material by mechanical alloying and hot pressed sintering[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2002,12(6). |
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| Authors: | CHEN Wen-ge DING Bing-jun ZHANG Hui |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | mechanical alloying nanostructured materials hot-press sintering W-Cu alloy |
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