| 低熔点金属与聚合物原位复合的构思 |
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| 引用本文： | 熊传溪,闻荻江.低熔点金属与聚合物原位复合的构思[J].材料科学与工艺,1999,7(2):55-59. |
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| 作者姓名： | 熊传溪 闻荻江 |
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| 作者单位： | [1]武汉工业大学材料与工程学院 [2]苏州大学化学化工学院 |
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| 基金项目： | 高等学校博士点基金，武汉市晨光计划资助项目 |
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| 摘 要： | 重点介绍了金属作为导电复合材料填料所需解决的问题，刚性粒子增韧聚合物的难点及应采取的措施；ＴＬＣＰ与ＴＰ原位复合的新思想及目前存在的问题；提出了低熔点金属与聚合物原位复合拟实现导电，增韧，增强和可加工性的统一的设想。
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| 关 键 词： | 低熔点 金属 聚合物 原位复合 复合材料 填充剂 |
In Situ Composite of LMPM/Polymer |
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| Xiong Chuanxi.In Situ Composite of LMPM/Polymer[J].Materials Science and Technology,1999,7(2):55-59. |
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| Authors: | Xiong Chuanxi |
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| Abstract: | This paper concentrates on the problem with metal used as filler for conductive composite the difficulty of polymer toughened by rigid particles and measures to be taken, and the new concept of situ composite of TLCP/TP and existing problems. The in situ composite of low melting point metal and thermoplastic polymer may unify condiuctivity, toughening, reinforcement and processability by blending low melting point metal(LMPM) with thermoplastic polymer. |
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| Keywords: | LMPM/polymer in situ new idea |
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