电触头用TiB2颗粒增强/Cu基复合材料组织与性能分析北大核心 |
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引用本文: | 左明鑫李月英.电触头用TiB2颗粒增强/Cu基复合材料组织与性能分析北大核心[J].粉末冶金工业,2020(2):31-34. |
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作者姓名: | 左明鑫李月英 |
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作者单位: | 1.郑州科技学院电气工程学院450064; |
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基金项目: | 河南省科技攻关项目(182102110336);河南省高等学校重点科研项目(16A470015)。 |
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摘 要: | 采用热压烧结方法制备电触头用TiB2颗粒增强/Cu基复合材料,通过XRD、OM、SEM等测试手段研究不同TiB2颗粒含量对其组织和性能的影响。研究结果表明:复合材料生成了强度很高的Cu衍射峰,Cu基体内已经形成由TiB2与TiB共同构成的混杂增强相。所有复合材料试样中的增强相都形成了均匀分布形态,TiB2颗粒含量6%的试样含有颗粒与晶须两种增强相。当TiB2颗粒含量的比例上升后,所有Cu基复合材料试样的硬度都发生了增大的现象,而密度发生了减小,导电率增加。TiB2(6%)/Cu复合材料试样在DSC升温过程中形成了4个特征峰。当温度到达800℃时形成了Cu3Ti金属间化合物;随着温度上升到1100℃后,试样基体内开始同时生成TiB2颗粒与Ti B晶须。
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关 键 词: | 铜基复合材料 反应 TiB2颗粒 性能分析 |
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