高压浸渗法制备双颗粒金刚石/铝复合材料的热膨胀性能

近年来，随着电子设备散热需求的增加，金刚石/铝复合材料作为新一代导热金属基复合材料逐渐进入人们的视野。热膨胀性能是衡量电子封装材料与半导体材料匹配性的重要指标。采用高压浸渗法，在120目的粗颗粒金刚石中添加细颗粒提高金刚石的体积比，探究双颗粒金刚石对金刚石/铝复合材料热膨胀性能的影响。结果发现：双颗粒金刚石/铝复合材料具有更高的金刚石体积比，添加的细颗粒越小，热膨胀系数越低，低至6.885×10^-6 K^-1，更接近半导体材料的热膨胀系数；细颗粒金刚石的添加不仅提高了金刚石的体积比，同时也增加了复合材料的界面数量，增多了界面热阻，影响铝基体与金刚石之间的热量传导。