超小型片式元件表面组装对策

超小型片式元件体积小、重量轻、给表面组装工艺增加一定难度。影响超小型片式元件表面组装质量的工艺因素很多,但主要是:焊膏印刷、粘接剂涂布、片式元件贴装、焊接、电路基板在线检测手段及焊后修复六种,应分别采取相应的措施,使表面组装质量得到保证。