|
|||||
|
|
| 显微剪切干涉表面粗糙度轮廓测量 | |
| 引用本文： | 刘晓军,高咏生. 显微剪切干涉表面粗糙度轮廓测量[J]. 中国测试技术, 2004, 30(2): 3-5 |
| 作者姓名： | 刘晓军 高咏生 |
| 作者单位： | 1. 华中科技大学机械学院,武汉,430074 2. 香港科技大学机械工程系,香港九龙清水湾 |
| 摘 要： | 介绍一种显微剪切干涉仪 ,其基于剪切干涉是自干涉 ,因而具有相当的抗环境干扰和抗振动的特性 ,结合剪切干涉技术与显微干涉技术 ,实现制造环境下表面粗糙度精密测量。本文介绍了该显微剪切干涉仪的原理 ,给出了实验结果。 |
| 关 键 词： | 粗糙度 剪切干涉 显微干涉 抗振 |
| 文章编号： | 1672-4984(2004)02-0003-03 |
Surface roughness profile measurement using shearing microscope interference method |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |