圆片级封装技术——超CSPTM |
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作者姓名: | 杨建生 |
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作者单位: | 天水华天科技股份有限公司,甘肃,天水,741000 |
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摘 要: | 文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺。在封装制造技术方面此CSP封装技术的优越性在于其使用了标准的IC工艺技术。这不仅便于圆片级芯片测试和老炼筛选,而且在圆片制造末端嵌入是理想的。同时,文章也论述了超CSP封装技术的电热性能特征。
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关 键 词: | 芯片级封装 CSP 超CSPTM 圆片级封装 |
文章编号: | 1681-1070(2007)05-0004-05 |
收稿时间: | 2006-11-24 |
修稿时间: | 2006-11-24 |
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