| 低温共烧氮化铝复合材料基板的银金属化研究 |
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| 引用本文： | 李勇,汪荣昌,戎瑞芬,顾之光,廖淼. 低温共烧氮化铝复合材料基板的银金属化研究[J]. 功能材料, 2003, 34(3): 338-341,348 |
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| 作者姓名： | 李勇 汪荣昌 戎瑞芬 顾之光 廖淼 |
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| 作者单位： | 复旦大学材料科学系,上海,200433 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金重点资助项目(69836030) |
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| 摘 要： | 基于氮化铝陶瓷基片厚膜导体浆料理论，开发出应用于低温共烧氮化铝流延坯、硼硅酸盐玻璃粘结相的银浆，并系统研究了共烧过程，解决了常见的导线球化问题。成功地进行了3层氮化铝复合材料基板的低温共烧银金属布线。
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| 关 键 词： | 多芯片组件 低温共烧 氮化铝 复合材料 银金属化 球化 银浆 布线 |
| 文章编号： | 1001-9731(2003)03-0338-04 |
Research of silver metalization on the surface of AIN composite based cofire at low temperature |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | AlN composites Ag paste low temperature cofiring metalization ball shaped shrinkage |
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