| 硅晶体线切割加工过程中切割线振动的研究 |
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| 引用本文： | 林建荣,魏昕,舒继千.硅晶体线切割加工过程中切割线振动的研究[J].机电工程技术,2007,36(12):32-34,75. |
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| 作者姓名： | 林建荣 魏昕 舒继千 |
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| 作者单位： | 广东工业大学,广东广州,510090;广东工业大学,广东广州,510090;广东工业大学,广东广州,510090 |
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| 基金项目： | 广东省自然科学基金
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广东省科技厅科技计划 |
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| 摘 要： | 硅晶体线切割的加工过程中,切割线振动的产生严重影响着晶体工件的加工精度和质量以及切割线的寿命.本文介绍了当前研究切割线振动的主要方法及主要成果,并建立了切割线的运动方程,分析了磨粒对切割线的激励,通过模态分析得出系统的响应函数.
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| 关 键 词： | 线切割 振动 响应 |
| 文章编号： | 1009-9492（2007）12-0032-03 |
| 收稿时间： | 2007-07-23 |
| 修稿时间： | 2007年7月23日 |
Research on Wire Vibration in the Silicon Crystals Wire Sawing Process |
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| LIN Jian-rong,WEI Xin,SHU Ji-qian.Research on Wire Vibration in the Silicon Crystals Wire Sawing Process[J].Mechanical & Electrical Engineering Technology,2007,36(12):32-34,75. |
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| Authors: | LIN Jian-rong WEI Xin SHU Ji-qian |
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