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BST铁电薄膜非制冷红外探测器热成像应用
引用本文:唐军, 程建功, 褚君浩, 郁启华. BST铁电薄膜非制冷红外探测器热成像应用[J]. 红外技术, 2002, 24(5): 18-21,33. DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2002.05.005
作者姓名:唐军  程建功  褚君浩  郁启华
作者单位:1. 中国科学院红外物理国家实验室,中国科学院上海技术物理研究所,上海,200083
2. 上海德运光电技术有限公司,上海,200083
摘    要:报道了基于Bao.8Sr0.2TiO3薄膜的红外探测器列阵原型器件,并通过将探测器器件与光学机械扫描器、红外图象采集卡、信号处理电路、热像仪系统软件和热像记录装置等组合形成整机系统,采用单元扫描方式,获得了目标物体的热图像.制作器件的Bao.8Sr0.2 TiO3薄膜是使用浓度为0.05 M的前躯体溶液、采用溶胶-凝胶法制备的.对Bao.8Sr0.2 TiO3薄膜材料的测试结果表明,在5~30℃的温度范围内,a0.8 Sr0.2TiO3薄膜的热释电系数大于20 nC/cm2K,在16℃处达到最大值41. 3 nC/cm2K.在23℃的环境温度下,使用1000 K的标准黑体和35 Hz的调制频率,测得探测器列阵探测单元的探测率D*为2.3×108cmHz1/2W-1,已经能够满足红外热像仪应用的要求.

关 键 词:BaxSri-xTiO3薄膜  热释电性能  红外探测器列阵  红外热图像
文章编号:1001-8891(2002)05-0018-04

An Uncooled (Ba, Sr)TiO3 Thin Film Infrared Sensor Array Suitable for Thermal Imaging Applications
An Uncooled (Ba, Sr)TiO3 Thin Film Infrared Sensor Array Suitable for Thermal Imaging Applications[J]. Infrared Technology , 2002, 24(5): 18-21,33. DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2002.05.005
Authors:TANG Jun   CHENG Jian gong   CHU Jun Hao   YU Qi hua
Affiliation:TANG Jun 1,CHENG Jian gong 1,CHU Jun Hao 1,YU Qi hua 2
Abstract:
Keywords:Ba x Sr 1- x TiO 3   pyroelectric properties   uncooled infrared detector arrays   thermal image
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