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| 道康宁公司推出DOW CORNING(R)TC-2030高效能导热粘结剂,满足各种电子产业市场 | |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部目前宣布全球同步推出Dow Corn.ing(R)TC-2030 A&B导热粘结剂,以满足汽车电子、LED封装及电脑产业中的各种应用.TC-2030在历经长时间后仍能维持优良的导热及弹性能力,因此可确保长期的可靠度.此一材料具备可粘结于诸如电镀铝合金、铸铝、电镀纯锡铜及印刷电路板等各种基板的良好粘结性,因此可适用于广泛的电子产业市场. |
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