|
|||||
|
|
| 环氧树脂基体的原位增韧技术研究进展 | |
| 作者姓名： | 魏波 周金堂 姚正军 钱逸 钱崑 |
| 作者单位： | 南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,211106;南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京211106;南京航空航天大学面向苛刻环境的材料制备与防护技术工业和信息化部重点实验室,南京211106;江苏省先进金属材料高技术研究重点实验室,南京211189 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金;中央高校基本科研业务费专项;面向苛刻环境的材料制备与防护技术工业;信息化部重点实验室(南京航空航天大学)开放课题 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 环氧树脂 增韧 热致液晶 互穿网络聚合物 纳米粒子 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |