| 一种应用于ACA固化的热压装置设计 |
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| 引用本文： | 郑堃,吴金波,尹周平,王正家. 一种应用于ACA固化的热压装置设计[J]. 机械与电子, 2006, 0(7): 26-29 |
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| 作者姓名： | 郑堃 吴金波 尹周平 王正家 |
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| 作者单位： | 华中科技大学,湖北,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国家研究发展基金;全国高等学校优秀博士学位论文作者专项基金 |
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| 摘 要： | 设计了一种基于ACA互连工艺，用于RFID标签制造的热压装置，建立了热压固化装置集中参数模型，通过模型计算了不同工作温度下，固化装置参考点温度和不同区域的热流大小，应用有限元分析软件ANSYS，对该模型的稳态热性能进行了数值分析，并与实际测量数据和集中参数模型的计算结果进行了对比，证明了集中参数模型的有效性，根据计算结果对固化装置的设计方案进行了分析，指出了影响固化装置热学性能的主要因素。
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| 关 键 词： | 各项异性导电胶 热压 集中参数模型 有限元分析 |
| 文章编号： | 1000-2257（2006）07-0026-03 |
| 收稿时间： | 2006-03-02 |
| 修稿时间： | 2006-03-02 |
Design of a Thermocompression Bonding Equipment Used for ACA Curing |
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| ZHENG Kun,WU Jin-bo,YIN Zhou-ping,WANG Zheng-jia. Design of a Thermocompression Bonding Equipment Used for ACA Curing[J]. Machinery & Electronics, 2006, 0(7): 26-29 |
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| Authors: | ZHENG Kun WU Jin-bo YIN Zhou-ping WANG Zheng-jia |
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| Affiliation: | Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China |
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| Abstract: | Design a bonding equipment used for RFID tag manufacturing based on ACA interconnection technology.A lumpedparameter model of the bonding equipment is presented,the model was verified both analytically and experimentally by using ANSYS to do numerical analysis on steady thermal performance and measuring temperature.Points out the main factors influence the equipment's thermal performance based on the computational result of the lumpedparameter model. |
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| Keywords: | ACA thermocompression lumped-parameter model finite element analysis |
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