| IC缺陷轮廓的分形插值模型 |
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| 引用本文： | 姜晓鸿, 赵天绪, 郝跃, 徐国华. IC缺陷轮廓的分形插值模型[J]. 电子与信息学报, 2000, 22(4): 659-666. |
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| 作者姓名： | 姜晓鸿 赵天绪 郝跃 徐国华 |
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| 作者单位： | 西安电子科技大学微电子所,西安,710071;西安电子科技大学微电子所,西安,710071;西安电子科技大学微电子所,西安,710071;西安电子科技大学微电子所,西安,710071 |
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| 基金项目： | 863高科技项目,国家部级项目资助 |
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| 摘 要： | 现用于集成电路(IC)成品率预报及故障分析的缺陷模型均是用圆或正方形来代替真实缺陷的复杂轮廓进行近似建模的,从而在模型中引入了很大的误差。本文利用分形插值的思想直接对真实缺陷的轮廓进行模拟,从而提出了一种新的缺陷轮廓表征模型。实验结果表明：与传统的最大圆模型、最小圆模型及椭圆模型相比,新模型的建模精度有了很大的提高。
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| 关 键 词： | IC缺陷 分形插值 IC故障 IC成品率 等效圆形缺陷 |
| 收稿时间： | 1997-11-18 |
| 修稿时间： | 1997-11-18 |
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