| 陶瓷电容器镍电极的致密化过程 |
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| 引用本文： | 王旭东,樊自拴,孙冬柏,孟惠民,俞宏英.陶瓷电容器镍电极的致密化过程[J].中国有色金属学报,2005,15(12):1998-2002. |
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| 作者姓名： | 王旭东 樊自拴 孙冬柏 孟惠民 俞宏英 |
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| 作者单位： | 北京科技大学,腐蚀与防护中心,北京,100083 |
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| 摘 要： | 分别在550、650、750和950℃的烧结温度下制备陶瓷电容器贱金属镍电极.研究了烧结温度对镍电极附着力和方阻的影响,分析了不同烧结温度下镍电极的微观组织和成分,揭示了镍电极致密化过程的本质.结果表明,随着烧结温度的增加,镍电极附着力逐渐增大,方阻逐渐下降;烧结温度是影响镍电极致密化过程的重要因素,950℃时形成了连续、致密的三层结构电极,中间层与镍电极附着强度相关;镍电极的致密化过程分为液态玻璃的生成、镍粉颗粒的溶解-析出和固相骨架的形成3个阶段.
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| 关 键 词： | 镍电极 陶瓷电容器 致密化 烧结温度 |
| 文章编号： | 1004-0609（2005）12-1998-05 |
| 收稿时间： | 2005-06-24 |
| 修稿时间： | 2005-09-12 |
Densification process of Ni electrodes in ceramic capacitors |
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| WANG Xu-dong,FAN Zi-shuan,SUN Dong-bai,MENG Hui-min,YU Hong-ying.Densification process of Ni electrodes in ceramic capacitors[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2005,15(12):1998-2002. |
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| Authors: | WANG Xu-dong FAN Zi-shuan SUN Dong-bai MENG Hui-min YU Hong-ying |
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| Affiliation: | Beijing Center for Corrosion and Protection, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ni electrode ceramic capacitor densification sintering temperature |
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