电子线路板微沟槽脉冲镀铜填充工艺的研究 |
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引用本文: | 凌小莲.电子线路板微沟槽脉冲镀铜填充工艺的研究[J].电镀与环保,2014(2):19-21. |
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作者姓名: | 凌小莲 |
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作者单位: | 南宁学院; |
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摘 要: | 以布刻有微沟槽结构的电子线路板为芯模,依次采用化学镀铜和脉冲镀铜的方法,金属化填充微沟槽,实现导通互连。借助工具显微镜和扫描电镜观察发现:镀铜层较平整、连续,且基本覆盖微沟槽底面,仅出现轻微漏镀状况;此外,镀铜层晶粒细致且结构致密,间接表明其电阻率较低,导电性能较好。
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关 键 词: | 镀铜填充 微沟槽 电子线路板 漏镀 |
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