Pt—Pd—Ag厚膜导体的粗Al丝键合 |
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引用本文: | 李自学,李红丽.Pt—Pd—Ag厚膜导体的粗Al丝键合[J].混合集成技术,1997,8(2):63-66. |
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作者姓名: | 李自学 李红丽 |
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摘 要: | 本文采用破坏性拉力试验和焊点接触电阻测量两种方法,对Pt-Pd-Ag三元合金导体的粗Al丝超声键合性能予以评估,并分别在125℃,1000小时,300℃,10小时热老练,温度循环等环境试验后,实际测量了焊占的键合强度。另外,在室温和125℃高温两种条件下,考察了Al/Pt-Pd-Ag超声键合系统抗电流冲击的能力。
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关 键 词: | 超声键合 金属间化合物 厚膜导体 厚膜电路 互连 |
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