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Pt—Pd—Ag厚膜导体的粗Al丝键合
引用本文:李自学,李红丽.Pt—Pd—Ag厚膜导体的粗Al丝键合[J].混合集成技术,1997,8(2):63-66.
作者姓名:李自学  李红丽
摘    要:本文采用破坏性拉力试验和焊点接触电阻测量两种方法,对Pt-Pd-Ag三元合金导体的粗Al丝超声键合性能予以评估,并分别在125℃,1000小时,300℃,10小时热老练,温度循环等环境试验后,实际测量了焊占的键合强度。另外,在室温和125℃高温两种条件下,考察了Al/Pt-Pd-Ag超声键合系统抗电流冲击的能力。

关 键 词:超声键合  金属间化合物  厚膜导体  厚膜电路  互连
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