| 球形封头热冲压成形残余应力分析 |
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| 引用本文： | 邓晓婷,张士宏,刘劲松,徐勇,陈帅峰,王守东,雷玉川. 球形封头热冲压成形残余应力分析[J]. 锻压技术, 2016, 0(4): 14-18,24. DOI: 10.13330/j.issn.1000-3940.2016.04.004 |
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| 作者姓名： | 邓晓婷 张士宏 刘劲松 徐勇 陈帅峰 王守东 雷玉川 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院金属研究所,辽宁沈阳,110016;2. 中国科学院金属研究所,辽宁沈阳110016;沈阳理工大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳110168;3. 河南神州重型封头有限公司,河南新乡,453799 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 (51304186) |
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| 摘 要： | 球形封头在其直边段易发生折皱和开裂,残余应力过大是造成其缺陷的根本原因之一.针对无损X射线衍射法、有损全释放法这两种残余应力测试方法的检测原理、测试方法及应用特点等方面进行了分析介绍.以12Cr2Mol R(H)材料为例,采用两种方法分别测量了球形封头热冲压成形后的外壁残余应力值.揭示了封头外壁残余应力分布规律:封头外壁的残余应力值由底部开始逐渐增大,过渡段为应力值转折区域,进入直边段后,残余应力值达到最大.通过对比发现:两种测量方法测得的残余应力变化规律相似;全释放法测得的残余应力值较大;残余应力值在封头外壁直边段部分达到最大.
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| 关 键 词： | 封头 热冲压 残余应力 X射线衍射法 全释放法 |
Residual stress analysis of hot stamping for spherical head |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | head hot stamping residual stress X-ray diffraction method full release method |
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