| RPR软硬件协同验证平台设计(本期优秀论文) |
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| 引用本文： | 颜莉萍,金德鹏,曾烈光.RPR软硬件协同验证平台设计(本期优秀论文)[J].光通信技术,2007,31(5):47-50. |
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| 作者姓名： | 颜莉萍 金德鹏 曾烈光 |
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| 作者单位： | 清华大学,电子工程系,北京,100084 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 提出了一种低成本、省时且简便易行的软硬件协同验证平台,用以实现完整的RPR芯片验证工作.该验证平台还可用于RPR样片的功能测试.借助于该平台实验室已经成功开发了具有独立自主知识产权的RPR MAC层专用芯片--MX10GRPR-71.
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| 关 键 词： | 软硬件协同设计 弹性分组环 芯片设计 |
| 修稿时间： | 2007年1月17日 |
Hardware/software co-verification platform for RPR |
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| YAN Li-ping,JIN Depeng,ZENG Lie-guang.Hardware/software co-verification platform for RPR[J].Optical Communication Technology,2007,31(5):47-50. |
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| Authors: | YAN Li-ping JIN Depeng ZENG Lie-guang |
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| Abstract: | In this article a cost-effective, timesaving and flexible hardware/software co-verification platform is introduced to realize full-verification of the RPR chip design. The platform can also be used for the function test of the sample. By this verification platform we have successfully developed our own RPR MAC chip--MX10GRPR-71. |
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| Keywords: | hardware/software co-verification resilient packet ring (RPR) chip design |
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