| 高精度微波印制电路工艺技术研究 |
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| 引用本文： | 林玉敏,戴广乾,边方胜. 高精度微波印制电路工艺技术研究[J]. 电子机械工程, 2013, 29(1): 46-49 |
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| 作者姓名： | 林玉敏 戴广乾 边方胜 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川成都,610036 |
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| 摘 要： | 随着微波印制电路产品向着体积小、重量轻、可靠性高和高密度互连(High Density Interconnec-tion,HDI)的趋势发展,其制造能力特别是高精度的制造工艺水平急需提升。文中简单介绍了微波印制电路对基材的要求,重点讨论了高精细线条、高精密对位及高精度外形铣切等关键工艺,分别通过螺旋面天线、耦合器和开关电路基片等典型样件的制造与测试,验证了工艺的可行性。结果显示,该工艺技术不仅可提高现有产品的微波性能,也为未来毫米波产品的发展奠定了一定的工艺基础。
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| 关 键 词： | 高精细线条 掩膜对位 微波印制电路 |
Research on High Precision Microwave Printed Circuit Technology |
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| LIN Yu-min,DAI Guang-qian and BIAN Fang-sheng. Research on High Precision Microwave Printed Circuit Technology[J]. Electro-Mechanical Engineering, 2013, 29(1): 46-49 |
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| Authors: | LIN Yu-min DAI Guang-qian BIAN Fang-sheng |
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| Affiliation: | 3(The 29th Research Institute of CETC,Chengdu 610036,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | high precision lines mask alignment microwave printed circuit |
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