| PCB板化学镀用低浓度盐基胶体钯的研究 |
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| 引用本文： | 陈美玲,陈姗姗,徐瑞峰,刘晓亚. PCB板化学镀用低浓度盐基胶体钯的研究[J]. 精细化工, 2011, 28(3) |
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| 作者姓名： | 陈美玲 陈姗姗 徐瑞峰 刘晓亚 |
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| 作者单位： | 江南大学化学与材料工程学院,江南大学化学与材料工程学院,江南大学化学与材料工程学院,江南大学化学与材料工程学院 |
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| 摘 要： | 论文通过研究PdCl2浓度、Sn/Pd（摩尔比）、反应温度、NaCl浓度对盐基胶体钯活性和稳定性的影响，确定了PCB板化学镀用的低浓度盐基胶体钯制备条件为PdCl2浓度0.4g/L、Sn/Pd为30、反应温度60±2℃、NaCl浓度160g/L。依据上述条件配置得到的活化液中，又分别添加了锡酸钠、尿素、香兰素和抗坏血酸四种添加剂，并分析了它们对活化液活性和稳定性的影响。结果发现尿素在提高活化液的活性和稳定性方面有很好的效果。尿素适宜最低浓度为10~15g/L。
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| 关 键 词： | PCB；化学镀；活化；盐基胶体钯 |
| 收稿时间： | 2010-11-04 |
| 修稿时间： | 2011-01-01 |
Study of Salt-based Colloid Palladium of Low Concentration In the PCB Electroless Plating |
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| CHEN Mei-ling,CHEN Shan-shan,XU Rui-feng and LIU Xiao-ya. Study of Salt-based Colloid Palladium of Low Concentration In the PCB Electroless Plating[J]. Fine Chemicals, 2011, 28(3) |
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| Authors: | CHEN Mei-ling CHEN Shan-shan XU Rui-feng LIU Xiao-ya |
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| Affiliation: | School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University,School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University,School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University,School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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