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| 影响表面组装技术中焊接点热疲劳性能的因素及其研究方法 | |
| 引用本文： | 张德明.影响表面组装技术中焊接点热疲劳性能的因素及其研究方法[J].电子机械工程,2000,16(1):19-23. |
| 作者姓名： | 张德明 |
| 作者单位： | 南京电子技术研究所!210013 |
| 摘 要： | 本文研讨了影响 SMT焊接点热疲劳性能的因素及研究方法。 |
| 关 键 词： | 微组装 热疲劳 焊接点 |
Factors of Influencing Thermal Fatigue of Solder Joint in SMT and its Research Method |
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| Abstract: | This paper discusses the factors of influencing thermal fatigue of solder joint in SMT and its research method. |
| Keywords: | SMT Thermal fatigue Solder joint |
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