| 镁合金基体上镍磷镀层的退除 |
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| 引用本文： | 彭金云,周建芳,邹惠民,林伯成.镁合金基体上镍磷镀层的退除[J].电镀与涂饰,2005,24(7):33-34. |
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| 作者姓名： | 彭金云 周建芳 邹惠民 林伯成 |
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| 作者单位： | 桂林工学院材料与化学工程系,桂林,541004;衡阳无线电总厂,衡阳 421001 |
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| 摘 要： | 提出了一种采用HF与HNO3退除镁合金上化学镀镍磷镀层的方法。测试了不同HF与HNO3组合的退镀液的性能，并分别测定了不同HF与HNO3含量对退镀效果的影响。结果表明，退镀液中含有一定含量的F^-，可保护基体不受腐蚀，其生成的保护膜主要为MgF2。当退镀液中ω(HF)：ω(HNO3)：ω(H2O)为4：3：3时，效果最好。由于HF有剧毒，因此操作过程应采取相应的防护措施。
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| 关 键 词： | 镁合金 化学镀镍磷 镀层退除 |
| 文章编号： | 1004-227X(2005)07-0033-02 |
Stripping of Ni-P coating on Mg alloy substrate |
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| PENG Jin-yun,ZHOU Jian-fang,ZOU Hui-min,LIN Bo-cheng.Stripping of Ni-P coating on Mg alloy substrate[J].Electroplating & Finishing,2005,24(7):33-34. |
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| Authors: | PENG Jin-yun ZHOU Jian-fang ZOU Hui-min LIN Bo-cheng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Mg alloy electroless nickel and phosphorus plating coating stripping |
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