微电子封装技术与聚合物封装材料的发展趋势

目前,全球集成电路封装技术已经进入第三次革命性的变革时期,为我国集成电路产业的发展提供了一次难得的发展机遇。我国集成电路封装材料的发展必须从我国国情出发,将发展重点集中在集成电路封装第三次技术变革所需的先进封装方面,包括BGA、CSP和MCM所需先进材料,兼顾发展目前我国仍量大面广的传统SMT封装PQFP和PSOP等所需的重要材料,同时还要考虑未来SiP和MCM等先进封装所需的关键性材料。