| 钛-铜扩散界面及其导电性分析 |
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| 引用本文： | 黄文芳,杨秀琴,许健. 钛-铜扩散界面及其导电性分析[J]. 南方金属, 2010, 0(5) |
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| 作者姓名： | 黄文芳 杨秀琴 许健 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，国家高技术研究发展计划资助项目，云南省科技厅联合支持项目 |
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| 摘 要： | 通过热压扩散复合制备钛-铜复合板,研究了温度对复合界面形貌的影响.SEM分析表明扩散界面由Cu4Ti、Cu4Ti3、CuTi、CuTi2化合物相组成,同时存在2个不同衬度的Cu4Ti相层.复合板的导电性得到大幅提高,是纯钛的13.2～15.7倍.
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| 关 键 词： | 热压扩散 钛-铜复合板 化合物 导电性 |
Diffuse interface and conductivity of Ti-Cu |
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| HUANG Wen-fang,YANG Xiu-qin,XU Jian. Diffuse interface and conductivity of Ti-Cu[J]. Southern Metals, 2010, 0(5) |
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| Authors: | HUANG Wen-fang YANG Xiu-qin XU Jian |
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