OEIC光接收机研究的湿法选择腐蚀 |
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引用本文: | 敖金平,曾庆明,赵永林,李献杰,蔡克理,梁春广,刘式墉.OEIC光接收机研究的湿法选择腐蚀[J].微纳电子技术,1999(1). |
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作者姓名: | 敖金平 曾庆明 赵永林 李献杰 蔡克理 梁春广 刘式墉 |
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作者单位: | 吉林大学电子工程系,电子工业部第十三研究所 |
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摘 要: | 试验了用柠檬酸与双氧水系列腐蚀液来实现InAl(Ga)As∶InP和InGaAs∶InAlAs的选择腐蚀,达到了较好的效果,且工艺重复性好。同一单片上MSM(金属-半导体-金属)光探测器的光响应度可达到0.5A/W,HEMT器件最大跨导为305mS/mm,最大饱和电流密度为350mA/mm。完成了实现OEIC光接收机的关键一步。
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关 键 词: | MSM OEIC 选择腐蚀 光接收机 |
Selective Wet Etching for OEIC Photoreceiver |
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Abstract: | In this work,selective etching of InAl(Ga)As∶InP and InGaAs∶InAlAs has been effectively realized using citric acid and H 2O 2 series etchant.In the same chip,the responsivity of MSM photodetector is 0 5A/W,the maximum transconductance of HEMT is 305mS/mm and the maximum current density is 350mA/mm.This is the key step to realize OEIC photoreceiver. |
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Keywords: | MSM OEIC Selective etching Photoreceiver |
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