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| 可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn-Pb合金工艺的进展及现状 | |
| 引用本文： | 缪森龙,程建民.可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn-Pb合金工艺的进展及现状[J].表面技术,1986(2). |
| 作者姓名： | 缪森龙 程建民 |
| 作者单位： | 哈尔滨工业大学，哈尔滨工业大学 |
| 摘 要： | 本文概述了当今可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn—Pb合金工艺的进展现状,以及镀液中光亮剂的维护方法,合金镀层成份的电化学分析方法等。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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