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| BGA/CSP/倒装芯片技术的发展 | |
| 引用本文： | 倪安辰.BGA/CSP/倒装芯片技术的发展[J].信息安全与通信保密,2005,27(8):87-89. |
| 作者姓名： | 倪安辰 |
| 作者单位： | 上海交通大学微电子学院 |
| 摘 要： | 本文介绍了几种先进的电子封装技术:球栅阵列(BGA)、芯片规模封装(CSP)以及倒装芯片技术的特点、发展和应用领域,分析了当前及今后一段时间内微电子封装技术的发展趋势,从市场角度预测未来这几种封装技术的比较优势及各自的市场份额。 |
The development of BGA/CSP/reverse-chip technology |
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| Ni Anchen.The development of BGA/CSP/reverse-chip technology[J].China Information Security,2005,27(8):87-89. | |
| Authors: | Ni Anchen |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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