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相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺
引用本文:
杨根林.相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺[J].现代表面贴装资讯,2010(2):4-13,17.
作者姓名:
杨根林
作者单位:
东莞致伸资讯电业电子有限公司
摘 要:
相机模块的影像感应器件(CMOS/CCD),其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装(CSP)和倒装芯片FC(FlipChip)封装;其功能组件调焦控制器(DriverIC)和低压差线性稳压器LDO(LowDropoutRegulator)等有源器件,则主要采用芯片级芯片尺寸封装WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)。WLCSP是CSP的特殊形式,其表面大小等同于裸晶尺寸,同比CSP封装外形更小性能更稳定,因而在手持便携型产品上应用广泛。
关 键 词:
相机模块(Camera
module)
底部填充(Under—fill)
环氧树脂(Epoxy
resin)
高密度组装
焊球阵列器件
FC
WLCSP
CSP
点胶路径
自动点胶机(AutomaticDispenser)
点胶/喷胶
汽泡/空洞
技术
可返修性(Rework—able)可靠性(Reliability)
声波微成像
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